芯片研發(fā)的最初階段是設計和驗證，這(zhè)個階段可能(néng)需要大量的計算資源來進(jìn)行模拟、仿真和驗證。研發(fā)團隊可能(néng)需要在這(zhè)個階段臨時(shí)增加計算資源，以加快設計流程和驗證周期。
芯片仿真的高并發(fā)、高IOPS和小文件特性對(duì)算力的要求非常高，通常會(huì)選擇擁有強大計算和存儲能(néng)力的高性能(néng)服務器，滿足芯片仿真的高要求。
芯片設計企業對(duì)安全性的要求非常嚴格，需要在設計、制造和分發(fā)過(guò)程中采取多種(zhǒng)安全措施來保護知識産權、防止惡意篡改、抵禦側信道(dào)攻擊、防止硬件後(hòu)門等，以确保芯片的安全性和可信度。
方案特點
互聯科技針對(duì)芯片制造行業，提供了獨占、高性能(néng)的裸金屬服務，滿足芯片制造企業對(duì)大規模計算的高性能(néng)需求。
針對(duì)芯片設計的安全性要求，互聯科技裸金屬服務允許用戶在物理服務器上運行自己的操作系統和應用程序，這(zhè)使得數據和應用的安全性得到更好(hǎo)的控制。
彈性的服務讓芯片企業可以根據實際需求随時(shí)增加或減少所使用的裸金屬服務器數量，實現彈性擴展或縮減，避免了資源浪費和高額的固定成(chéng)本。
